科技的发展推动时代进步和前行，科技的发展让许多人过上了能用电子产品的生活。许多电子产品和设备都用许多不同的电子元件，这些电子元件在电子产品和设备起到重要作用，其中包括陶瓷电容，陶瓷电容以其特有性能和广泛的应用领域而备受欢迎。

陶瓷电容是一种用于电子产品的重要电子元件，用高介电常数陶瓷作为介质材料，经过高温烧结形成圆形片的电容器，介电常数高、耐压高、损耗低、小型化等特点，被广泛应用于各种电路和电子产品中。

陶瓷电容有个特性是温度系数。

一、温度系数的定义

温度系数（temperature coefficient）温度系数，是材料的物理属性随着温度变化而变化的速率，通常以ppm/℃（百万分之一每摄氏度）为单位表示。

陶瓷电容的温度系数（Temperature Coefficient of Capacitance, TCC）作为衡量其性能稳定性的重要指标，反映了陶瓷电容电容值随温度变化的速率，是评估电容在不同温度环境下工作稳定性的关键参数。

二、影响温度系数的因素

陶瓷电容的温度系数受多种因素影响，主要包括陶瓷电容的材料、制造工艺、封装形式以及工作环境等。

材料：不同的陶瓷介质材料具有不同的极化类型和介电常数，直接影响电容的温度特性。例如，C0G电容采用非铁电配方，以TiO2为主要成分，因此陶瓷电容性能稳定。

制造工艺：制造工艺的精细程度也会影响电容的温度系数。高质量的制造工艺能够减少材料内部的缺陷和应力，从而提高电容的稳定性。

封装形式：封装形式的不同也会影响电容的温度特性。大封装尺寸的电容通常比小封装尺寸的电容具有更好的频率特性和温度稳定性。